据市调机构 Gartner 最新报告指出，随着半导体芯片制造厂商大力投资生产设备的需求，今年全球半导体资本支出预计将达到777.9亿美元，较2016年增长10.2%。

2017年存储器与逻辑芯片的生产需求强劲，使得半导体资本支出动能较先前集中。

据悉，2017年晶圆制造设备的支出，年增17.9%，达436.61亿美元；其他半导体资本支出年增1.8%，达341.34亿美元。

2017年DRAM产业的供给端成长仅有19.5%，远低于往年动辄二成五以上的年成长，而需求端的年成长依然超过22%，供不应求的严峻程度可见一斑。

下半年，DRAM产业供需也进入传统旺季，全球内存消化量最大依然是智能手机领域，苹果将推出iPhone8新款手机、三星也将推出Note8旗舰款手机，高端智能手机内存需求的成长依然是产业的火车头。

由于第一季内存芯片供应短缺情形比先前预估要来的严重，DRAM价格从去年下半年起涨至2017年上半年，依然维持强劲上涨力道，今年第一季的PC DRAM合约均价来到24美元，涨幅逼近四成；第二季均价亦来到27美元，亦有超过一成的涨幅。7月PC DRAM合约价持续上扬约4.6%，预估下半年价格将会维持小幅上涨态势。

Gartner表示，2017年存储器与逻辑芯片的生产需求强劲，使得半导体资本支出动能较先前集中。

2017年半导体业资本支出全年成长率，远高于第二季预估成长1.4%，这主要是存储器与逻辑芯片厂商在晶圆制造设备上积极投资。

然而，明年开始半导体设备投资将从盛转衰，预估2018年将萎缩0.5%至774.4亿美元，2018年再衰退7.3%至718.1亿美元，一直要到2020年才会再次出现成长。

其中2018年晶圆制造设备(含晶圆级封装)支出仍可望微幅年增0.1%，但2019年该项支出将会下滑7.3%。其他半导体资本支出部分，则会在2018年与2019年分别下滑1.1%与7.2%。